从现在一直到2011年，中国集成电路市场将以16%的年均复合增长率增长，为同期全球增长率的两倍，预计将创造超过900亿美元的产值。中国将成为全球半导体市场的最大亮点。

　　市场研究机构Information Network近日下调了半导体设备产业的营收预测。该机构原先预期设备产业在2008年的营收规模为307.1亿美元，较2007年下滑2.4%，新的预测数据则是下滑14.5%。如此大幅度下调预测数据的原因，一是由于预期美元将持续贬值，另外就是产品价格下降太快。同时，45纳米以后，设备研发费用投入太大也使得设备业发展放缓，因此，2008年半导体设备业增速明显放缓将不足为奇。

　　太阳能设备将是最大亮点

　　半导体设备产业发展越来越难，因为买设备的厂商越来越少。随着技术的不断发展，设备业不再可能出现两位数的增长。应用材料公司顾问莫大康说，从广义看，半导体设备包括LCD（液晶显示）设备、太阳能设备等，单纯的半导体设备增长趋缓的同时，这些设备有了非常良好的市场表现。因此，现在半导体产业正在延伸产业链，全球各大公司也相应出台太阳能设备等的发展策略，应用材料公司2007年初太阳能设备销售预测值为2亿美元，到年底已经做到7亿美元销售额，占公司总销售额接近10%，这也从一个侧面，说明半导体设备企业正在扩大自己的产品领域。

　　应用材料（中国）公司总经理姚公达表示，2007财年应用材料公司收入达到了创纪录的97.3亿美元。这与去年公司推出的革命性的SunFab薄膜太阳能电池组件生产线分不开，公司通过重要的收购增强了太阳能事业部的实力。姚公达相信，今后几年应用材料公司的太阳能设备业务将取得更好的发展。

　　合作发展应对高额研发费用

　　尽管逐步逼近摩尔定律极限，但半导体工艺技术还是每两年前进一个台阶。SEMI中国总裁丁辉文认为，工艺技术进步的路途会变得越来越艰险，如32纳米时，光刻工艺的研发费用达30亿美元，两倍于65纳米，设计一个产品要7500万美元，兴建一个32纳米的生产线费用高达35亿美元。业界估计如果销售额达不到100亿美元以上是无法单独承担如此高额费用的，目前全球也只有英特尔、三星、东芝等有此等实力。因此，唯一的方法就是走合作发展的道路。

　　我们知道，65纳米及以下技术的工艺研发和设备费用都直线上升，要依靠单一公司来承担是十分困难的，合作开发，风险共担，成为发展之路。丁辉文介绍说，45纳米制程的工艺研发费用一般要超过20亿美元，单一产品的设备成本也会在2000万美元以上，一套掩膜版的费用就可能高达900万美元。32纳米技术的各种费用只会增加不会减少。因此只有制造公司、设备材料厂商共同合作，成立研发联盟，才是解决之道。

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