《环氧树脂覆铜板手册》最新版出版发行。新版为第4版、命名为《环氧树脂覆铜箔板手册》，第3版以前则为《覆铜箔板(带)手册》又出版发行了。新版《手册》由旧版的商务手册变成了商务+•技术手册，更增加了其实用性。环氧树脂覆铜箔是环氧树脂重要电子应用：环氧树脂覆铜箔是环氧树脂印刷线路板主要基材，而环氧树脂印刷线路板又是所有电子产品的“基石”，可见环氧树脂覆铜箔的重要性。目前国内环氧树脂覆铜箔蓬勃发展，《环氧覆铜板手册》新版为业界提供了信息帮助。

　　新版《手册》比旧版突出的实用性，主要体现在下列几方面：收编的厂家数量较旧版增加一倍。使印制板厂商选择覆铜板厂商、覆铜板厂商选择原材料和设备厂商、原材料和设备厂商寻求覆铜板厂商有了更加广泛的空间；入登厂家中有公司简介、产品介绍的厂家比旧版更多，使用者可以更多地了解选择对象的情况；大部分厂商联络项目中增加了网址和邮箱，更便于使用者进行联络；对行业组织的介绍内容比旧版更加全面，除协会简介、《覆铜板资讯》简介、行业年会简介更新了内容外，还增加了《中国覆铜板信息网》、协会现存资料简介两部分内容；新版中用《“十一五”覆铜板发展建议书》取代了《“十五”覆铜板发展建议书》，使读者可以了解行业发展的最新情况。

　　对环氧树脂覆铜板的技术介绍，成为新版《手册》的一大亮点。业内著名专家祝大同先生编写的《PCB设计制造中基板材料选择常见问题解答》，从基板材料的选择、覆铜板的必要性能，到对纸基板、玻布基板、复合基板、芯板、商品半固化片、高性能、挠性覆铜板，和多层PCB(环氧树脂印刷线路板)用铜箔及有机IC封装基板材料的选择。全《手册》共分十一部分，以问答的形式列出了112个PCB(环氧树脂印刷线路板)业界关心的技术问题，广泛深入地进行了讨论，实际上这部分内容对CCL(覆铜板)业界的技术、营销人员，也至关重要。