将DOPO衍生物作为阻燃剂、固化剂引入环氧树脂，可提高了环氧树脂的阻燃性和热稳定性，更重要的是避免了溴化环氧树脂在使用及回收过程中对环境造成的污染，为环氧树脂的发展开辟了一条新的道路。DOPO的多酚羟基或多氨基衍生物已被用作高聚物的固化剂，由它们所固化的环氧树脂的性能与溴化环氧树脂有很大的不同，特别在阻燃性、热稳定性方面差异明显。四川东方绝缘材料股份有限公司，在DOPO及其衍生物的开发与应用研究方面取得了较大进步，并且还与中科院北京化学所、成都有机所，四川大学等多家科研机构进行广泛合作，共同研发。
    DOPO衍生物Ⅲ由于含有2个酚羟基，也可以用作环氧树脂的固化剂。经它固化的环氧树脂与传统用TBBA固化的环氧树脂相比，Tg普遍高40℃，Td及成炭率也较之要高。Ⅲ型环氧树脂固化物在磷含量仅为1%(对比于溴含量7～10%)时，UL-94测定可达V-0级且不会有黑烟产生，适合用作半导体封装材料。最新的研究表明将DOPO引入酚醛树脂中，形成的改性酚醛树脂更适合作为固化剂使用。将ODOPM-PN(Ⅶ)、ODOPM-MPN(Ⅷ)或它们与PN的混合物固化的环氧树脂，与PN固化的环氧树脂在热性能与阻燃性方面作比较可发现，DOPO衍生物固化的环氧树脂均比PN固化的环氧树脂Td有所下降，但Tg变化不大而成炭率提高，几乎无烟放出且阻燃性得到明显改善，4种DOPO衍生物固化的环氧树脂，都能通过UL-94测试达到V-0级。

    另一种改性酚醛树脂Ⅸ是由DOPO(I)与4-羟基苯甲醛通过加成、缩聚反应得到的。由于产品分子链中包含多酚基基团，它可以被用作邻甲酚酚醛环氧(CNE)树脂的固化剂。经Ⅸ固化后的CNE树脂，具有高的Tg(>160℃)，良好的热稳定性(低于300℃无失重)。在磷含量为2%时，固化的CNE树脂的氧指数为26，UL-94测试达V-0级。还有文献报道了2种改性酚醛树脂X和Ⅺ，它们也可用作CNE树脂的固化剂。产物表现出好的热稳定性(>320℃)，高的Tg(159～178℃)，较高的成炭率(N2，70℃，>50%)和LOI值为(26～32.5)。X还可以与MPN混合用作CNE树脂的固化剂，由于P-N协同效应，提高了树脂的了?160～186℃)和LOI值(28～33.5)。

    这些改性酚醛树脂相比于DOPO衍生物Ⅲ而言性能基本相近，但由于改性酚醛树脂与聚合物相容性更好，工艺相对简单、成本较低，故可得到更好的推广与应用，它们均可用作半导体封装和电子层压材料中环氧树脂的固化剂。当今有机磷化合物的研究开发正从链状结构向环状结构迅速发展，其中膦菲类化合物-DOPO及其衍生物，因具有独特的分子结构(联苯环和菲环结构并存)和所表现出诸多的优异性能而备受关注]。自20世纪70年代首次成功合成9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物(DOPO)以来，有关DOPO衍生物的开发与应用变得日益活跃。